①行业媒体报谈，行业轨范制定组织JEDEC固态时间协会近日发布新闻稿，默示HBM4轨范行将定稿。 ②人人前三大存储器厂SK海力士、三星及好意思光，正积极参预高频宽存储器(HBM)产能践诺计划十方兄弟与学生开房，阛阓东谈主士测度，2025年新增投片量约27.6万片十方兄弟与学生开房，总产能拉高至54万片，同比增105％。

行业媒体报谈，行业轨范制定组织JEDEC固态时间协会近日发布新闻稿，默示HBM4轨范行将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增多裸晶/堆栈性能除外，还进一步晋升数据处理速度。

国金证券樊志远默示，HBM贬责了传统GDDR遭逢的“内存墙”问题，礼聘了存算一体的近存计较架构，通过中间介质层紧凑快速地衔接信号处理器芯片，极大轻松了数据传输的时分与耗能，HBM礼聘堆栈时间较传统GDDR轻松较大空间占用。详尽来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年人人HBM产值约43.6亿好意思元，2024年有望翻4倍达到169亿好意思元。值得一提是，人人前三大存储器厂SK海力士、三星及好意思光，正积极参预高频宽存储器(HBM)产能践诺计划，阛阓东谈主士测度，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

据财联社主题库浮现，联系上市公司中：

联瑞新材部分封装材料客户是日韩等人人知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等居品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。

雅克科技在2024年中报预报中默示十方兄弟与学生开房，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下流居品类别增长较快，公司半导体电子材料销售赫然增长。

冲田杏梨